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如何鉴别焊锡膏质量

　　焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：
　　1.锡膏性能
　　2.成分及其比例
　　3.SGS报告
　　4.黏稠度 qR>p5W
　　5.用于期限
　　6.在存放温度存放时间
　　7.解冻时间
　　8.存放温度
　　9.用于温度
　　10.生产车间的温度存放时间
　　二、一个锡膏品牌及开型号的用于，必需要经过一系列的前期调试和实际生产调试，以下为常用前期调试方法与调试作用：分两大块调试项目：
　　(1)烟台博瑞锡业科技有限公司焊锡膏特性调试：
　　1.粘度调试 该调试结果对锡膏印刷及贴装影响较大;
　　2.坍塌调试 ：C
　　3.锡球调试：锡球调试是调试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象;
　　4.粘着力调试：粘着力调试非常重要，对于调试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力;
　　(2)助焊剂特性调试：
　　1.扩展率调试：衡量锡膏活化性能的一个指标;
　　2.铜镜调试(助焊剂引起的腐蚀)调试助焊剂的腐蚀性;
　　3.铬酸银试纸调试：调试方法是用铬酸银试纸来调试助焊剂中是否含有Cl-及Br-
　　三、保存方式
　　由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性， 增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
　　四、回温
　　冷藏时活性大大降低，所以用于前一定要将锡膏置室温中，恢复 活性，方可表现最佳焊接状态。
　　五、搅拌
　　1.搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡 粉末形状甚至粘度。
　　2.如果搅拌前，锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可用于。
　　3.不同型号、厂牌锡膏请勿混合用于，以避免发生不良之现象。
　　烟台博瑞锡业科技有限公司提醒常见锡膏缺陷
　　1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。
　　对策：调整钢板位置;调整印刷机。
　　2、焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
　　3、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸;调节印刷参数，特别是 PCB模板的间隙。
　　对策：擦净模板。
　　4、图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。
　　5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板;换锡膏;调整机器。

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